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本发明涉及电子封装点胶技术领域，更具体的公开了一种用于电子封装装片的点胶设备，包括进料机构，进料机构的顶端固定连接有进气机构，进气机构顶端的中部设置有锁紧块；本发明通过电磁颗粒安装供电组件向其上的微型电磁颗粒通电，使得位于其内圈一侧顶层区域...
该专利属于泰州市深晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州市深晶科技有限公司授权不得商用。

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