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提供一种能够在接触插塞上容易地形成焊盘的半导体制造装置及其制造方法。本实施方式的半导体存储装置具备：包含晶体管的第一芯片、和包含存储单元阵列的第二芯片。第二芯片具备：与第一芯片贴合的第一面、以及位于与第一面相反的一侧的第二面。触头在第一面与...
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