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本公开的实施例涉及仿真模型及其生成方法、仿真方法、电子设备及存储介质。该方法包括：基于预定的全局工艺角的位置及全局工艺角各自的目标参数之间的相关性确定伪全局工艺角的位置，伪全局工艺角用于辅助界定仿真对象的电学特性分布范围；基于全局工艺角和伪...
该专利属于全智芯（上海）技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全智芯（上海）技术有限公司授权不得商用。

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