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本发明涉及一种功率半导体模块，具有至少一个在壳体(h)中的功率半导体元件(ch HS/LS)，其中，壳体(h)包含至少一种液体冷却介质(liq)，其中，壳体(h)与功率半导体元件(ch HS/LS)借助冷却介质(liq)以导热的方式连接，其...
该专利属于西门子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子股份公司授权不得商用。

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