具有压力接触部件的功率半导体模块制造技术

本发明专利技术涉及一种功率半导体模块，具有至少一个在壳体(h)中的功率半导体元件(ch HS/LS)，其中，壳体(h)包含至少一种液体冷却介质(liq)，其中，壳体(h)与功率半导体元件(ch HS/LS)借助冷却介质(liq)以导热的方式连接，其中，冷却介质(liq)尤其为介电液体且为惰性，其中，功率半导体模块包括用于至少一个半导体元件(ch HS/LS)的压力接触部件(buf)，该压力接触部件借助至少一个按压装置(sp)压紧到至少一个半导体元件(ch HS/LS)上，从而建立电接触，并且其中，压力接触部件(buf)借助至少一个按压装置(sp)经由壳体(h)压紧到至少一个半导体元件(ch HS/LS)上，并形成功率转换器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种带压力接触部件的功率半导体模块，以及一种具有至少一个该类功率半导体模块的功率转换器。

技术介绍

1、环境技术设计方面和产品实现也在电子领域日益重要。正在逐步尝试在产品中实现更多所谓的生态设计元素。特别是在由电动出行推动的功率电子领域，以及对工业驱动和能源转换等经济重要领域，生态设计在经济和环境技术方面的重要性日益提升。

2、尤其是在功率电子的一个特定领域-功率模块中，通过对半导体元件(如晶体管、晶闸管)的周期性通断，实现电压、电流或频率的转换，例如用于驱动电动机。从可回收性或整体环境友好性的角度来看，在功率模块中可以发现多种存在问题的特性和材料。

3、在生态设计中，通常避免使用材料配合的、不可分离且能耗高的连接方式和材料。由于部件的重要功能以及对高电气绝缘性、良好热管理和高可靠性的极高要求，这在功率电子领域中一直难以实现。

4、为此，第一种方法例如采用所谓的sharc技术，如wo2021254679a1所述，或通过加压引线框架的方式，如de102016217007a1公开。

<p>5、在此，通过压本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率半导体模块，

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，用于所述至少一个半导体元件(chHS/LS)的所述压力接触部件(buf)被设计为应力补偿层、间隔件或压力柱。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其中，所述至少一个按压装置(sp)尤其包括弹簧、螺钉、支架或压力补偿层。

4.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，其中，所述壳体(h)将所述半导体元件(ch HS/LS)和所述冷却介质(liq)密封地封装。

5.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其中，所述壳体(h)具有密封件，负载端子(loa)和/或栅极端子(...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种功率半导体模块，

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，用于所述至少一个半导体元件(chhs/ls)的所述压力接触部件(buf)被设计为应力补偿层、间隔件或压力柱。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其中，所述至少一个按压装置(sp)尤其包括弹簧、螺钉、支架或压力补偿层。

4.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，其中，所述壳体(h)将所述半导体元件(ch hs/ls)和所述冷却介质(liq)密封地封装。

5.根据权利要求6所述的功率半导体模块，其中，所述壳体(h)具有密封件，负载端子(loa)和/或栅极端子(g hs/ls)通过所述密封件引出。

6.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，其中，所述壳体(h)的壳体壁被设计成，当所述壳体(h)被封闭时，所述壳体壁对所述按压装置(sp)和接触部件(buf)施加为了建立所述电接触所需要的接触压力。

7.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块，所述功率半导体模块具有在所述壳体(h)中的用于所述液体冷却介质(liq)的至少一个能密封的注入和/或排放装置。

8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯·克里格尔，格哈德·米蒂克，史蒂芬·诺伊格鲍尔，奥利弗·拉布，克里斯蒂安·拉杜格，斯特凡·斯特格迈尔，克劳斯·弗洛里安·瓦格纳，迈克尔·威顿，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：