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本发明公开了一种晶圆级高功率芯片测试分选机，涉及半导体设备技术领域，其中，晶圆级高功率芯片测试分选机包括：机架、安装于机架的上料单元、测试单元、下料单元；测试单元包括测试座模块、能够驱动测试座模块移动的第一驱动组件、多个测试模块，测试座模块...
该专利属于南通市华芯智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通市华芯智能装备有限公司授权不得商用。

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