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本公开提供一种三维存储器元件，其包括堆叠结构以及至少一个通道结构。堆叠结构包括交替堆叠的多层导电层以及多层绝缘层。至少一个通道结构贯穿堆叠结构，其中至少一个通道结构包括顶部部分以及底部部分。被多层导电层中的一层环绕的底部部分的第一宽度与被多...
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