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低应力钨层沉积制造技术
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文档序号:46429455
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一种在基板上形成结构的方法,包括在处理腔室内的所述基板的开口内形成成核层。所述方法进一步包括通过将自由基处置引入所述处理腔室中来在所述成核层的至少一部分上形成钝化层。所述方法进一步包括在所述开口内的所述钝化层和所述成核层上方形成钨填充层,其...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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