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本技术涉及ESD防护器件，具体涉及一种ESD防护器件结构；包括由下至上依次分布的衬底、介质层和钝化层；所述衬底的上表面中部与介质层之间设有有源区；所述钝化层下表面中部与介质层之间设有金属层；所述介质层上开设有多个交错排列的接触孔，金属层下表...
该专利属于西安迈驰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安迈驰半导体科技有限公司授权不得商用。

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