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本技术提供一种晶圆切割胶带重工装置及晶圆切割机台，本技术的晶圆割胶带重工装置包括贴膜平台、外盖、紫外照射装置、切割胶带传送装置和切割装置。外盖以轴连接的方式连接至贴膜平台，并且当外盖呈关闭状态时，外盖的内侧与贴膜平台形成一腔体。紫外照射装置...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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