温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明晶圆的切割处理方法，包括向晶圆的切割面照射激光光束，使所述切割面上形成切割通道，所述切割通道的深度小于所述晶圆的分离深度；对所述晶圆进行刻蚀，使所述切割通道的深度达到所述分离深度，以将所述晶圆分离成多个独立单元；以及在所述独立单元的分...
该专利属于东莞新科技术研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞新科技术研究开发有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。