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本发明提供了一种半导体装置。此半导体装置包括第一半导体晶圆和第二半导体晶圆，其中第二半导体晶圆设置在第一半导体晶圆上。第一半导体晶圆包括第一基板、第一金属化层、第一介电质层、第一磁性结构和第一金属垫。第二半导体晶圆包括第二基板、第二金属化层...
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