温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

高精度匹配层与封装层厚度控制的超声换能器封装装置，属于超声换能器制造与封装领域。本发明包括封装模具主体、底部升降板、微米测杆调节机构、封装槽、气压平衡孔和高度调节结构。封装模具主体用于适配不同规格的超声换能器阵列。封装槽用于容纳超声换能器及...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。