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功率半导体器件制造技术
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文档序号:46072328
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一种功率半导体器件包括:基底,包括第一导电类型的SiC;第一导电类型的漂移层,在基底上;第二导电类型的阱区域,在漂移层上;第一导电类型的源极区域,在阱区域上;多个栅电极,在穿过源极区域和阱区域的多个栅极沟槽中,并且在与基底的上表面平行的第一...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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