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本发明公开了一种电磁屏蔽封装模组、电磁屏蔽封装方法和电子产品，涉及半导体技术领域，其中，电磁屏蔽封装模组包括基板、至少两组电子模块、至少两个塑封体和溅镀屏蔽墙，基板设有接地层，电子模块设置在基板上，一个塑封体包覆一个电子模块，且相邻两个塑封...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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