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本发明提供了一种具有局部厚铜的线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：获取线路板主板，并对线路板主板进行电镀，得到电镀后的线路板主板；在电镀后的主板上进行一次图形转移，露出需要电镀的位置、并进行一次图形电镀、镀锡；对一次图形电镀的主板进行...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

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