【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板，尤其涉及一种具有局部厚铜的线路板的制作方法及线路板。
技术介绍
1、局部厚铜线路板是在特定区域具有加厚铜层的印制电路板。通过增加特定区域的铜层厚度，可提高线路板的载流能力，减少热应变，优化散热性能，满足高电流、高功率应用场景的需求。局部厚铜线路板在消费电子、汽车电子以及工业自动化设备、机器人、等领域都有广泛的应用。
2、现有的超高层超高厚径比线路板制作过程中，局部厚铜的线路板在生产时容易出现“断脖子”现象，这种现象在超高厚径比(＞20:1)的板子上尤为突出。这是因为常规的图像电镀碱性蚀刻工艺由于电镀锡药水本身的特性，只能加工厚径比低于18:1的板子，无法满足超高厚径比板子的生产需求。而采用酸性蚀刻，生产过程中，由于厚铜位置与其他薄铜位置存在阶梯高度差，导致干膜无法进行有效的填充，从而在蚀刻时出现药水渗透，进而出现渗蚀现象。这种现象会导致蚀刻后的铜线在阶梯位置出现断裂或变细的情况，形似“断脖子”，从而影响电路板的质量和性能。
3、因此，需要对现有的具有超高厚径比和局部厚铜的线路板的制作方法进...
【技术保护点】
1.一种具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
5.根据权利要求1-4任一项所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
...
【技术特征摘要】
1.一种具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
5.根据权利要求1-4任一项所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的具有局部厚铜的线路板的制作方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文锐，向参军，彭镜辉，黎钦源，肖红星，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。