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根据实施例的半导体封装包括绝缘层；电极部，所述电极部设置在绝缘层上；保护层，所述保护层设置在电极部上；以及半导体器件，所述半导体器件设置在保护层上，其中，保护层包括：设置在保护层的上表面周围的第一区域；以及除第一区域之外的第二区域，并且在第...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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