电路板和包括该电路板的半导体封装制造技术

根据实施例的半导体封装包括绝缘层；电极部，所述电极部设置在绝缘层上；保护层，所述保护层设置在电极部上；以及半导体器件，所述半导体器件设置在保护层上，其中，保护层包括：设置在保护层的上表面周围的第一区域；以及除第一区域之外的第二区域，并且在第一区域的上表面与第二区域的上表面之间设置有台阶。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

实施例涉及一种电路和包括该电路板的半导体封装。

技术介绍

1、电气/电子产品的高性能正在进步，并且因此，已经提出和研究了用于将更多数量的封装附接到具有有限尺寸的基板的技术。然而，一般封装基本上包括一个半导体芯片，因此在具有期望性能方面存在限制。

2、一般的半导体封装具有其中设置处理器芯片的处理器封装和附接有存储器芯片的存储器封装连接为一体的形式。半导体封装具有通过将处理器芯片和存储器芯片制造成一个集成封装来减小芯片安装面积并使高速信号能够通过短路径的优点。

3、封装基板可以提供这些优点，并且广泛应用于移动设备等。

4、另一方面，由于诸如移动设备的电子设备的高规格和高带宽存储器(hbm，highbandwidth memory)的采用，封装的尺寸正在增加。因此，主要使用包括中介层的半导体封装。

5、即，半导体封装包括封装基板、设置在封装基板上的半导体器件、以及设置在封装基板上的存储器基板。存储器基板可以通过单独的中介层连接，或者存储器基板可以直接耦接到封装基板。

6、另外，封装基板包括连接到半导体器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一区域的上表面被定位为低于所述第二区域的上表面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其中，所述第二区域沿所述保护层的上表面的周边方向设置，并且

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述保护层的所述第二区域的上表面被定位为高于所述半导体器件的下表面并且低于所述半导体器件的上表面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述保护层包括：

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第一保护层包括第一区域和第二区域，并且</p>

7.根据...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体封装，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一区域的上表面被定位为低于所述第二区域的上表面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其中，所述第二区域沿所述保护层的上表面的周边方向设置，并且

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述保护层的所述第二区域的上表面被定位为高于所述半导体器件的下表面并且低于所述半导体器件的上表面。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述保护层包括：

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘霍多，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：