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提供能够更适当地进行电子部件的拾取的半导体制造装置。本实施方式的半导体制造装置具备顶起部、移载部、电子部件保持部、及搭载部。顶起部能够顶起从晶圆单片化的多个电子部件中的相邻的多个电子部件。移载部能够移载由顶起部顶起的多个电子部件。电子部件保...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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