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本发明要解决的问题在于提供一种能够保护元件免受超声波振动的超声波接合装置。为了解决上述问题，一种利用接合工具(4)按压元件(3)并与基板(2)超声波接合的超声波接合方法，在接合工具(4)与元件(3)之间配置并接合树脂片(6)。超声波接合装置...
该专利属于本田技研工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过本田技研工业株式会社授权不得商用。

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