超声波接合方法及超声波接合装置制造方法及图纸

本发明专利技术要解决的问题在于提供一种能够保护元件免受超声波振动的超声波接合装置。为了解决上述问题，一种利用接合工具(4)按压元件(3)并与基板(2)超声波接合的超声波接合方法，在接合工具(4)与元件(3)之间配置并接合树脂片(6)。超声波接合装置(1)利用接合工具(4)按压元件(3)并与基板(2)超声波接合，其具备配置在接合工具(4)与元件(3)之间的树脂片(6)。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种超声波接合方法及超声波接合装置。

技术介绍

1、以往，在将半导体芯片等元件与基板超声波接合时，已知利用铝等电线的导线接合和使电极材料接触而振动并接合的凸块接合(例如，参照专利文献1)。

2、[先前技术文献]

3、(专利文献)

4、专利文献1：日本特开2007-19436号公报

技术实现思路

1、在想要使用超声波接合将元件与基板接合的情况下，由于接合工具将超声波振动传递给元件，因此，需要保护元件免受振动的影响。

2、[解决问题的技术手段]

3、(1)本专利技术涉及一种超声波接合方法，其利用接合工具(例如，接合工具4)按压元件(例如，元件3)并与基板进行超声波接合，在前述接合工具与前述元件之间配置并接合树脂片(例如，树脂片6)。

4、(2)优选的是，前述元件形成为具有角，前述接合工具的外形大于前述元件的外形，利用前述接合工具将前述元件的两个以上的前述角固定接合。

5、(3)本专利技术涉及一种超声波接合装置(例如，超声本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声波接合方法，其利用接合工具按压元件并与基板进行超声波接合，

2.根据权利要求1所述的超声波接合方法，其中，

3.一种超声波接合装置，利用接合工具按压元件并与基板超声波接合，其具备配置在前述接合工具与前述元件之间的树脂片。

4.根据权利要求3所述的超声波接合装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种超声波接合方法，其利用接合工具按压元件并与基板进行超声波接合，

2.根据权利要求1所述的超声波接合方法，其中，

3.一种超声波...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩永健介，贵志武辉，北本良太，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：