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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:45698793
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在对SiC衬底进行离子注入时高精度地形成杂质注入区域。一种半导体装置的制造方法,具有:第一工序,向SiC衬底注入第一导电型杂质;以及第二工序,向所述SiC衬底注入第二导电型杂质。在所述SiC衬底的厚度方向上,具有随着在所述第一工序中注入的第...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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