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本技术的实施例涉及一种半导体制造领域的物流输送设备，特别涉及一种定位机构、抓取系统及晶圆传送盒，该定位机构包括：定位装置、检测模块；其中，定位装置和检测模块均设置于抓取系统的抓取平台上，该定位装置用于抓取平台在下降时，对处于目标位的FOUP...
该专利属于尊芯智能科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过尊芯智能科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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