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一种用于处理基板的设备，所述设备包含抛光组件和控制器。抛光组件被配置成(a)抛光基板表面。控制器被配置成(b)检测对应于基板的第一区域的第一基板测量，(c)检测对应于基板的第二区域的第二基板测量；(d)确定在第一区域处的第一基板测量与第二区...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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