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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:45560492
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半导体装置1具备位于IGBT区域20A的多个沟槽栅极50、位于二极管区域20B的多个第一伪沟槽60、以及位于IGBT区域与二极管区域的边界部20C的多个第二伪沟槽70。多个第二伪沟槽分别沿着连结IGBT区域和二极管区域的方向相互隔开间隔地配...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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