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提供了配置存储器的方法、存储器封装件和片上系统。在一个或多个示例中，所述方法包括：将第一存储器物理层（PHY）接口设置在计算裸片的表面上，并且经由第一硅通孔（TSV）连接将第一存储器连接到计算裸片的第一存储器PHY接口。所述方法包括：将第二...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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