【技术实现步骤摘要】
公开总体涉及存储器系统，更具体地，涉及配置存储器的方法、存储器封装件和片上系统。
技术介绍
1、本
技术介绍
部分仅旨在提供上下文，并且本部分中的任何构思的公开不构成对该构思是现有技术的承认。
2、随着技术的进步，电子装置的尺寸正在减小，而数据的量随着数据由诸如移动装置、物联网装置、空中（遥感）装置、软件日志、相机、麦克风、射频识别（rfid）读取器、无线传感器网络等的装置收集而正在快速地增加。随着电子装置的尺寸减小，由这样的电子装置的组件（例如，存储器、处理器等）产生的热量可增加。仍然需要改善电子装置中的高效功率使用的系统和方法。
3、在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对公开的背景的理解，因此它可能包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
1、在各种实施例中，在此描述的系统和方法包括用于高带宽存储器配置的系统、方法和设备。在一些方面，在此描述的技术涉及配置存储器的方法，所述方法包括：将第一存储器物理层（phy）接口设置在计算裸片的表面上；经由第一硅通孔（tsv...
【技术保护点】
1.一种配置存储器的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一存储器包括堆叠在第一存储器物理层接口上的第一存储器裸片和堆叠在第一存储器裸片上的第二存储器裸片。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，
4.根据权利要求1所述的方法，其中，第二存储器包括堆叠在基体裸片上的第三存储器裸片和堆叠在第三存储器裸片上的第四存储器裸片。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，
6.根据权利要求1所述的方法，其中，
7.根据权利要求1所述的方法，其中，计算裸片包括设置在计算裸片的一侧上的第一裸片到
<...【技术特征摘要】
1.一种配置存储器的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一存储器包括堆叠在第一存储器物理层接口上的第一存储器裸片和堆叠在第一存储器裸片上的第二存储器裸片。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，
4.根据权利要求1所述的方法，其中，第二存储器包括堆叠在基体裸片上的第三存储器裸片和堆叠在第三存储器裸片上的第四存储器裸片。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，
6.根据权利要求1所述的方法，其中，
7.根据权利要求1所述的方法，其中，计算裸片包括设置在计算裸片的一侧上的第一裸片到裸片接口。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，计算裸片经由计算裸片的第一裸片到裸片接口和硅中间体而连接到第二计算裸片。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，基体裸片包括基体裸片的存储器物理层接口或基体裸片的裸片到裸片接口。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的方法，其中，第二存储器或第一存储器包括高带宽存储器、静态随机存取存储器、...
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