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用于低氟钨沉积的双氮气流能力制造技术
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下载用于低氟钨沉积的双氮气流能力的技术资料
文档序号:45513272
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一种用于处理室的气体输送系统包含:第一流路,其耦合到还原气体源,并被配置为从还原气体源向处理室供应还原气体;第二流路,其耦合到前体气体源,并被配置为从前体气体源向处理室供应前体气体;第三流路,其耦合到第一氮气体源,并被配置为在将还原气体供应...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。
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