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本发明提供了一种芯片共晶烧结的压接方法、装置及电子设备，接收用户发出的第一指令和第二指令；根据第一指令拾取亲磁金属薄片，并将亲磁金属薄片放置在预组装基板的芯片上，得到组装后的基板；其中，预组装基板由下至上依次包括：预设基板、预成型焊片和芯片...
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