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本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种掩模版缺陷检测方法、装置及机台。方法包括：获取目标掩模版的待测缺陷的第一待测缺陷信息；获取预设缺陷名单，预设缺陷名单包括多个预设缺陷信息；在预设缺陷名单中查找第一待测缺陷信息；在待测缺陷的第一待测缺...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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