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本公开提供了一种导热硅胶垫片及其制备方法和应用，将本公开制备的导热硅胶垫片应用于电子设备散热，能够有效解决现有导热硅胶垫片导热系数缺乏温度响应性的问题，确保电子设备始终处于适宜的工作温度范围，避免因过热导致的性能下降、死机、元件损坏等问题，...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。

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