【技术实现步骤摘要】
本公开涉及热界面材料，具体地，涉及一种导热硅胶垫片及其制备方法和应用。
技术介绍
1、在当今电子科技迅猛发展的时代，各类电子设备不断向小型化、高性能化迈进，这使得散热管理成为了保障设备稳定运行的关键环节。以智能手机、笔记本电脑以及新能源汽车中的核心部件如车载充电机（obc）芯片为例，它们在工作时会产生大量的热，若不能及时有效地散热，将引发严重的性能问题。
2、随着人们对环保、低碳的重视程度不断提升，新能源汽车发展步伐也明显加快。汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。新能源汽车新技术如雨后春笋般涌现，例如：申请号为cn202410658157.7，公开号为cn118238797b，专利技术名称为新能源车辆能量智能管理系统、控制方法及相关设备；申请号为cn202410672579.x，公开号为cn118597091a，专利技术名称为新能源车辆能量智能管理方法、系统及相关设备；申请号为cn202010470247.5，公开号为cn113734146b，专利技术名称为车...
【技术保护点】
1.一种导热硅胶垫片，其特征在于，所述导热硅胶垫片包括硅氧烷类化合物、纳米陶瓷、热敏电阻、硅、催化剂、抗氧化剂和交联剂；
2.根据权利要求1所述的导热硅胶垫片，其中，所述硅氧烷类化合物、纳米陶瓷、热敏电阻、硅、催化剂、抗氧化剂和交联剂的的重量比为（9-10）：（2.5-3）：（1.2-2）：（82-86）：（1-1.2）：（1-1.2）：（1-1.2）。
3.根据权利要求1所述的导热硅胶垫片，其中，所述硅氧烷类化合物包括甲基乙烯硅氧烷、甲基硅酮、氟硅酮和苯基甲基硅酮中的至少一种；
4.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片，其中，所述硅氧...
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶垫片，其特征在于，所述导热硅胶垫片包括硅氧烷类化合物、纳米陶瓷、热敏电阻、硅、催化剂、抗氧化剂和交联剂；
2.根据权利要求1所述的导热硅胶垫片，其中，所述硅氧烷类化合物、纳米陶瓷、热敏电阻、硅、催化剂、抗氧化剂和交联剂的的重量比为（9-10）：（2.5-3）：（1.2-2）：（82-86）：（1-1.2）：（1-1.2）：（1-1.2）。
3.根据权利要求1所述的导热硅胶垫片，其中，所述硅氧烷类化合物包括甲基乙烯硅氧烷、甲基硅酮、氟硅酮和苯基甲基硅酮中的至少一种；
4.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片，其中，所述硅氧烷类化合物的纯净度不小于98%；
5.根据权利要求3所述的导热硅胶垫片，其中，所述硅氧烷类化合物为甲基乙烯硅氧烷，所述甲基乙烯硅氧烷的分子量为1000-1400。
6.一种导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其中，所述硅氧烷类化合物、纳米陶瓷、热敏电阻、硅、催化剂、抗氧化剂和交联剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：姆鲁蒂扬杰伊·马哈拉那，王澳峰，赵鹏，王俊龙，魏俊生，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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