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本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法。该方法包括基于待加工雷达线路板的激光扫描路径是否存在易氧化材料确定激光盲孔加工环境；基于待加工雷达线路板盲孔深度，以及，激光盲孔加工环境，确定，在进行激光盲...
该专利属于信丰福昌发电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰福昌发电子有限公司授权不得商用。

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