【技术实现步骤摘要】
在本专利技术涉及线路板加工，尤其涉及一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法。
技术介绍
1、随着雷达技术的飞速发展，雷达线路板作为雷达系统的关键组成部分，其性能要求越来越高，雷达线路板通常需要高度集成化和小型化，盲孔是实现线路板多层之间电气连接的重要结构，激光盲孔加工技术因其高精度、高灵活性等优点在雷达线路板制造中得到了广泛应用，然而，在激光盲孔加工过程中，面临着诸多技术挑战，在传统加工中，对于飞料（加工过程中产生的材料碎屑等）的控制手段较为单一，当盲孔深度达到一定程度时，飞料问题会变得更加突出，在空气环境下进行较深盲孔加工，如果仅依靠简单的加工方式，飞料可能会重新沉积在盲孔或线路板表面，影响盲孔的尺寸精度和表面质量。
2、中国专利申请公开号：cn106793572a公开了一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，该多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用co2激光在多...
【技术保护点】
1.一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，确定激光盲孔加工环境为空气环境或无氧环境包括：
3.根据权利要求2所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，所述在进行激光盲孔加工时是否增加飞料遮挡装置，或，是否使用气体辅助加工方法包括：
4.根据权利要求3所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，所述预设深度根据若干待加工雷达线路板盲孔深度的平均值确定。
5.根据权利要求4所述的基于激光...
【技术特征摘要】
1.一种基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，确定激光盲孔加工环境为空气环境或无氧环境包括：
3.根据权利要求2所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，所述在进行激光盲孔加工时是否增加飞料遮挡装置，或，是否使用气体辅助加工方法包括：
4.根据权利要求3所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，所述预设深度根据若干待加工雷达线路板盲孔深度的平均值确定。
5.根据权利要求4所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，所述确定以气体温度调节方法，或，以电场辅助方法，进行气体辅助加工包括：
6.根据权利要求5所述的基于激光盲孔设计的雷达线路板产品加工方法，其特征在于，所述确定是否对预设深度以及预设磁导率阈值进行调整包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：叶何远，苏惠武，赖剑锋，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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