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本发明公开了一种晶圆清洗方法、装置和设备，属于芯片制造技术领域，所述晶圆清洗装置包括卡盘、夹持件、夹持件清洗机构、喷液机构以及旋转机构。所述晶圆清洗方法，通过如前所述的晶圆清洗装置实现，通过旋转机构驱动卡盘旋转，将卡爪依次旋转至清洗工位进行...
该专利属于华海清科（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科（北京）科技有限公司授权不得商用。

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