【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶圆清洗方法、装置和设备，属于芯片制造。
技术介绍
1、在芯片制造过程中，晶圆清洗是一个至关重要的步骤，因为它直接影响到最终芯片的质量和良率。晶圆清洗的目的是去除在制造过程中可能残留的各种污染物，如颗粒、有机物、金属离子和氧化物等。这些污染物如果不及时清除，会影响晶圆表面的光滑度，进而影响后续工艺步骤的效果，如光刻、掺杂和金属化等。
2、湿法清洗是最常见的清洗方法，即利用化学溶液对晶圆进行清洗。在湿法清洗过程中，首先需要对晶圆进行夹持，以确保晶圆在清洗过程中的稳定，避免机械应力或损伤，还能保证清洗液能够均匀地覆盖晶圆表面，从而达到最佳的清洗效果。
3、晶圆夹持方式通常包括机械夹持、旋转夹持、无接触夹持以及吸附夹持，其中，机械夹持方式的晶圆清洗机构通常包括卡盘、夹持件、旋转机构以及液体回收机构，其中，卡盘安装于旋转机构上，支撑件设置于卡盘上，夹持件用于夹持固定晶圆，通过旋转机构的带动能够使卡盘、夹持件以及晶圆同步旋转。
4、在晶圆旋转过程中，通过喷液机构向晶圆喷洒清洗液进行清洗，晶圆旋...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述喷射通道为多个，多个所述喷射通道用于朝向所述卡爪摆动路径上的不同位置喷射流体。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于：每个所述喷射通道对应连接有独立的喷流管，每个所述喷流管上均设置有可独立控制开闭的阀门。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹持件清洗机构还包括跟随驱动组件，所述跟随驱动组件用于在所述卡爪往复摆动时驱动所述喷头参照预设路径动作从而实时对准所述卡爪喷射流体。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述喷射通道为多个，多个所述喷射通道用于朝向所述卡爪摆动路径上的不同位置喷射流体。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于：每个所述喷射通道对应连接有独立的喷流管，每个所述喷流管上均设置有可独立控制开闭的阀门。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹持件清洗机构还包括跟随驱动组件，所述跟随驱动组件用于在所述卡爪往复摆动时驱动所述喷头参照预设路径动作从而实时对准所述卡爪喷射流体。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述跟随驱动组件包括第一万向球、第二万向球、横向电机丝杠驱动装置以及纵向电机丝杠驱动装置；所述喷头为直杆状，依次穿过第一万向球和第二万向球，并且所述喷头与第一万向球滑动连接，与第二万向球固定连接；所述第一万向球安装于第一万向球座上，第二万向球安装于第二万向球座上；所述第一万向球座的横向侧部和纵向侧部分别设置有横向滑杆和纵向滑杆，所述横向滑杆、纵向滑杆以及所述喷头两两相互垂直；所述横向电机丝杠驱动装置包括横向电机、横向丝杠以及螺纹连接于横向丝杠上的横向螺母，所述纵向滑杆滑动安装于所述横向螺母上；所述纵向电机丝杠驱动装置包括纵向电机、纵向丝杠以及螺纹连接于纵向丝杠上的纵向螺母，所述横向滑杆滑动安装于所述纵向螺母上。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述喷头位于所述卡爪旋转轨迹的径向外侧，朝向所述清洗工位倾斜喷射。
7.如权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述喷头的出液角度与水平面之间的夹角为45°~85°。
8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：
9.如权利要求8所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰迪，徐俊成，王延华，王鹏，
申请(专利权)人：华海清科北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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