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本发明提供一种电镀用搅拌装置及电镀槽，其中，电镀用搅拌装置包括特殊骨架结构设计以及开孔设计的搅拌板，利用该搅拌板对电镀药液施加受控的物理搅拌，将晶圆表面上阴极药液进行适当的分流、匀流，电镀药液随着此搅拌板进行匀流运动，加快向通孔/盲孔中的扩...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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