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提供了封装结构及其形成方法。提供了封装结构。封装结构包括：再分布结构；以及第一封装组件和第二封装组件，在第一方向上附接至再分布结构并且在第二方向上彼此间隔开。封装结构还包括：底部填充物，形成在再分布结构上方的第一封装组件和第二封装组件的下部...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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