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本发明公开了一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构，属于芯片封装技术领域，去除了转接板冗余设计，可以减小产品的package的厚度尺寸，满足轻薄化的需求，同时因产品的尺寸改变，还可以降低封装的成本；另外因为使用FC芯片代替转接板，使产品在...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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