【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装，具体为一种利用垂直打线和fc芯片封装方法及结构。
技术介绍
1、目前，pop（package on package，堆叠封装）产品主要依赖传统的wb（引线键合）打线方式和转接板（基板）实现封装。这一过程中，wb芯片和转接板被精确地粘贴在基板上，通过焊线将芯片与基板、转接板与基板之间建立起键合连接。转接板在此扮演着中转介质的角色，主要负责将一颗ic的信号传输到另一颗ic，实现两颗ic的有效组合。
2、然而，当转接板仅仅作为中转介质起连通作用时，可能会遇到一些问题，如信号传输过程中的衰减、电磁干扰以及散热性能不足等，这些问题都可能影响pop封装的整体性能和可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种利用垂直打线和fc芯片封装方法及结构，解决了现有pop产品采用的转接板仅作为中转介质起连通，会造成信号传输过程中的衰减、电磁干扰以及散热性能不足的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，包括：
4、布置基板载体，包括顶部基板和底部基板；
5、在底部基板上设置芯片层和fc芯片；
6、利用垂直打线，将芯片层和fc芯片与顶层基板连接实现通路，形成初步产品；
7、对初步产品进行封装，封装完成后去除底部基板。
8、优选地，所述底部基板采用玻璃纤维板。
9、优选地，所述芯片层与顶部基板通过fow芯片胶膜连接。p>
10、优选地，所述顶部基板的上表面布置有锡球。
11、优选地，所述芯片层的每一层芯片均通过垂直打线于顶层基板连接。
12、优选地，所述fc芯片通过芯片胶水粘接在底部基板上。
13、优选地，所述fc芯片靠近底部基板的一侧设置有bump。
14、优选地，所述顶部基板和底部基板之间填充有塑封料填充物。
15、优选地，所述芯片层上的芯片之间通过芯片胶膜连接。
16、一种利用垂直打线和fc芯片封装结构，基于一种利用垂直打线和fc芯片封装方法封装获得。
17、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，去除了转接板冗余设计，可以减小产品的package的厚度尺寸，满足轻薄化的需求，同时因产品的尺寸改变，还可以降低封装的成本；另外因为使用fc芯片代替转接板，使产品在原来的基础上多增加了一颗芯片的性能，从而达到提升整个产品的性能目的。
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1.一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述底部基板（6）采用玻璃纤维板。
3.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层与顶部基板通过FOW芯片胶膜（3）连接。
4.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述顶部基板（2）的上表面布置有锡球（1）。
5.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层的每一层芯片均通过垂直打线于顶层基板（2）连接。
6.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述FC芯片（9）通过芯片胶水（7）粘接在底部基板（6）上。
7.根据权利要求6所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述FC芯片（9）靠近底部基板（6）的一侧设置有bump。
8.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述顶部基板（2）和底部基板（
9.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层上的芯片（4）之间通过芯片胶膜（5）连接。
10.一种利用垂直打线和FC芯片封装结构，其特征在于，基于权利要求1-9任一所述一种利用垂直打线和FC芯片封装方法封装获得。
...【技术特征摘要】
1.一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述底部基板（6）采用玻璃纤维板。
3.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层与顶部基板通过fow芯片胶膜（3）连接。
4.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述顶部基板（2）的上表面布置有锡球（1）。
5.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层的每一层芯片均通过垂直打线于顶层基板（2）连接。
6.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘思璐，王瑞鹏，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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