【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装，具体为一种利用垂直打线和fc芯片封装方法及结构。
技术介绍
1、目前，pop（package on package，堆叠封装）产品主要依赖传统的wb（引线键合）打线方式和转接板（基板）实现封装。这一过程中，wb芯片和转接板被精确地粘贴在基板上，通过焊线将芯片与基板、转接板与基板之间建立起键合连接。转接板在此扮演着中转介质的角色，主要负责将一颗ic的信号传输到另一颗ic，实现两颗ic的有效组合。
2、然而，当转接板仅仅作为中转介质起连通作用时，可能会遇到一些问题，如信号传输过程中的衰减、电磁干扰以及散热性能不足等，这些问题都可能影响pop封装的整体性能和可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种利用垂直打线和fc芯片封装方法及结构，解决了现有pop产品采用的转接板仅作为中转介质起连通，会造成信号传输过程中的衰减、电磁干扰以及散热性能不足的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种利用垂直打线和fc芯片封
【技术保护点】
1.一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述底部基板（6）采用玻璃纤维板。
3.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层与顶部基板通过FOW芯片胶膜（3）连接。
4.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述顶部基板（2）的上表面布置有锡球（1）。
5.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层的每一层芯片均通过垂直打线于顶层基
【技术特征摘要】
1.一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述底部基板（6）采用玻璃纤维板。
3.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层与顶部基板通过fow芯片胶膜（3）连接。
4.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述顶部基板（2）的上表面布置有锡球（1）。
5.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封装方法，其特征在于，所述芯片层的每一层芯片均通过垂直打线于顶层基板（2）连接。
6.根据权利要求1所述的一种利用垂直打线和fc芯片封...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘思璐，王瑞鹏，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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