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本申请公开一种半导体载具和真空负载腔室，半导体载具包括支撑组件，所述支撑组件包括多个沿晶圆的周向间隔设置的支撑件，各所述支撑件均包括换热板和承托部，各所述换热板可安装于腔体，且各所述承托部均凸出设置于所述换热板的一侧表面，多个所述承托部用以...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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