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半导体存储装置制造方法及图纸
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下载半导体存储装置的技术资料
文档序号:44901232
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根据实施方式,本发明的半导体存储装置包含:第1芯片,包含具有串联连接的第1存储单元与第2存储单元的第1柱;第2芯片,包含具有串联连接的第3存储单元与第4存储单元的第2柱;及第3芯片,包含行译码器,该行译码器将连接在第1存储单元的栅极的第1字...
该专利属于铠侠股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。
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