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本申请提供了一种系统级封装结构及其制作方法和电子设备，该系统级封装结构包括基板；电子元件，电子元件设置于基板的表面，电子元件的顶面和至少部分侧面形成散热面；散热层，散热层贴合于散热面；封装体，封装体设置于基板的表面并用于封装电子元件；散热层...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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