温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种半导体结构。半导体结构包括晶片电路结构、至少一个第一半导体管芯、至少一个第一支撑结构及包封体。所述至少一个第一半导体管芯在半导体结构的装置区中设置于晶片电路结构之上且电性连接至晶片电路结构。所述至少一个第一支撑结构在半导体结构...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。