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本发明公开了一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置及制备方法，涉及芯片散热技术领域，解决了现有散热器对芯片随机出现的局部热点散热效果不好的问题。本发明外壳下端设置有基底构成微型箱体结构并在内部设置有蜂窝分液板；蜂窝分液板为双层结构，并设置...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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