【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片散热，具体为一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置及制备方法。
技术介绍
1、随着微机电系统的发展，各类设备的集成度不断提高，单位体积内的发热量进一步增大，并且散热空间进一步缩小，给设备热管理带来了严峻的挑战，需采用高效散热方法保障设备安全稳定运行。据统计在1980年至1999年这二十年间，随着电子元件制造工艺以及封装工艺的发展，使得mems中的芯片在单位面积上的散热量已经达到200w/cm2，目前微型电子元件的散热量已经达到1000w/cm2。在微机电系统运行过程中，工作温度的上升会使得电子元件的失效率呈指数增加，当电子元器件运行在70℃到80℃之间时，温度每升高1度，设备失效的概率增加5％。由于传统散热材料/器件散热能力的不足，微机电系统只能发挥其理论性能的20％～30％。为提高电子器件的性能，充分发挥微电子器件的性能潜力，高效的散热是关键。
2、当前的芯片散热技术大多通过优化散热器的结构来提升整体散热效率，但在应对芯片局部热点时的散热方案研究相对有限。现有的散热器结构通常缺乏自适应调控能力，导致芯片...
【技术保护点】
1.一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置，其特征在于：包括外壳(1)、基底(6)和蜂窝分液板(11)，外壳(1)下端设置有基底(6)构成箱体结构，箱体结构内设置有蜂窝分液板(11)；蜂窝分液板(11)为双层结构，并设置有若干贯穿上下的蜂窝分液进口(9)；蜂窝分液板(11)下表面设置有若干蜂窝分液出口(10)，蜂窝分液出口(10)和蜂窝分液板(11)内的空腔连通；
2.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置，其特征在于：所述基底(6)上设置有若干针状肋(7)，针状肋(7)尖端穿过形状记忆合金层(8)并正对蜂窝分液进口(9)和蜂窝分液出口
<...【技术特征摘要】
1.一种基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置，其特征在于：包括外壳(1)、基底(6)和蜂窝分液板(11)，外壳(1)下端设置有基底(6)构成箱体结构，箱体结构内设置有蜂窝分液板(11)；蜂窝分液板(11)为双层结构，并设置有若干贯穿上下的蜂窝分液进口(9)；蜂窝分液板(11)下表面设置有若干蜂窝分液出口(10)，蜂窝分液出口(10)和蜂窝分液板(11)内的空腔连通；
2.根据权利要求1所述的基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置，其特征在于：所述基底(6)上设置有若干针状肋(7)，针状肋(7)尖端穿过形状记忆合金层(8)并正对蜂窝分液进口(9)和蜂窝分液出口(10)。
3.根据权利要求2所述的基于形状记忆合金的芯片自适应散热装置，其特征在于：所述蜂窝分液板(11)与外壳(1)顶部之间构成的上层分液层(3)通过蜂窝分液进口(9)和蜂窝分液板(11)与基底(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员：何玉荣，王进，唐天琪，张博瑞，胡彦伟，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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