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一种电子封装，包括：衬底芯；一个或多个电介质材料层，在所述衬底芯之上，并具有下电介质材料层以及包括最上金属化层的多个金属化层；集成电路(IC)管芯，嵌入所述电介质材料层内且在所述最上金属化层下方；以及至少一个导电特征，在所述IC管芯下方并耦...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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