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本发明公开了一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法，该传感器包括上表面固定有霍尔元件和FPC电路板，下表面固定有气压元件、电容元件和电阻元件的PCB电路板；信号源部件，包括触头、触头底座和永磁体；弹性层，用于包裹所述信号源部件；...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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