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本发明公开了一种晶圆电镀装置及其控制方法，包括支撑晶圆的支架，设于支架一侧的遮挡板，所述遮挡板的形状与所述晶圆的平边缺口形状对应；所述遮挡板能在其遮挡位和暂停位之间移动；所述遮挡位位于所述晶圆平边一侧，所述暂停位远离所述晶圆。控制所述晶圆旋...
该专利属于新阳硅密（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新阳硅密（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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